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2023年8月3日，国内半导体行业设计与制造一体化(IDM)领军企业士兰微（600460）(600460.SH)公布了《2022年度可持续发展报告》。这是士兰微电子自成立以来首次发布的《可持续发展报告》。此前，公司已公开发布了共计15份《社会责任报告》。本次《可持续发展报告》的发布全面阐述了士兰微电子在2022年度环境(Environmental)、社会(Social)和公司治理(Governance)及可持续发展方面的实践成果和业绩表现。

本次报告的发布不仅为士兰微电子与投资者提供了一个深入交流的平台，同时，也有助于提升公司在环境、社会和公司治理(ESG)方面的管理水平，为公司实现高质量的发展提供持续的动力。

作为国内领先的设计与制造一体化(IDM)的半导体企业，士兰微近年来的业务发展取得了显著的成效。公司始终秉承“诚信”、“忍耐”、“探索”、“热情”的核心价值观，坚守研发创新，大力投入环保生产，以实现高质量的发展，并积极推动半导体及其应用产业的进步。

公司的研发创新是其核心竞争力的源泉。士兰微多年来持续加大研发投入，未来将通过积极提升生产工艺和技术装备的水平，保证所生产经营产品技术水平的先进性。公司目前拥有一支成熟的研发团队，专注于芯片设计和工艺技术的研发工作。他们依托稳定运行的芯片生产线，包括5、6、8、12英寸以及先进化合物芯片生产线，开展细分产品线的研发工作，保障系列产品的研发工作顺利进行。

此外，公司不仅拥有丰富的产品线，同时也拥有五大核心业务，覆盖下游多个应用领域。其核心业务包括功率半导体&半导体化合物器件、功率驱动与控制系统、MEMS传感器、ASIC产品、光电产品。这些产品可为客户提供定制化解决方案，且响应速度优于海外大厂，已经得到了多家知名品牌客户的认可。

士兰微电子的研发创新力度不仅体现在产品研发上，还体现在其独特的工艺技术上。公司从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，并将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件的封装领域，建立了较为完善的IDM经营模式。这种模式可以有效进行产业链内部整合，公司设计研发和工艺制造平台同时发展，形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动。

在绿色生产方面，士兰微电子积极响应国家的环保政策，严格遵守环保相关法律法规，大力推行节能减排，提升员工的环保意识。公司及主要控股子公司均建立了相关的ISO体系如ISO9001、ISO14001等，并按体系要求规范有序开展相关环境管理活动。同时，公司的产品始终符合RoHS标准和REACH法规等环保要求，致力于从设计和工艺改进出发，降低能耗和原材料的使用。

士兰微电子始终致力于成为具有自主品牌和国际一流竞争力的综合性半导体企业。公司以履行社会责任和可持续发展为己任，不断完善社会责任管理体系，践行绿色发展理念，积极参与社会公益事业和生态环境保护。

未来，士兰微电子将一如既往秉承“诚信”、“忍耐”、“探索”、“热情”的核心价值观，坚持设计制造一体化(IDM)的发展战略，肩负起新时代赋予企业的社会责任，抓住历史机遇开拓创新，坚持规范运作、稳健发展、绿色发展，坚持科技创新、管理创新，持续提升核心竞争力。(CIS)