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4月25日晚间，芯片龙头长电科技（600584）披露一季报，报告期内实现营业收入58.60亿元，同比下降27.99%；归属于上市公司股东的净利润1.10亿元，同比下降87.24%；基本每股收益0.06元/股。受此影响，26日上午收盘，长电科技大跌10%。

除长电科技外，近期多只芯片股一季报暴雷。龙芯中科一季度净亏损7217.92万元；江波龙（301308）一季度净亏损2.8亿元；瑞芯微（603893）一季度净亏损1837.87万元；裕太微一季度净亏损2693万元。

对于业绩下降原因，长电科技表示，主要系全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致国内外客户需求下降，订单减少，产能利用率降低，带来利润下滑。

长电科技还表示，公司目前严格控制各项营运费用，抵消了部分不利影响。

长电科技为中国半导体封测企业，在半导体产业链中，封测国产化程度最高、行业发展较为成熟，是我国能与国际企业全面竞争的领域之一。根据芯思想研究院发布的2022年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技以预估338亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国内地第一，全球仅次于日月光和安靠。在半导体封测行业，前三大OSAT厂商占据一半以上份额，市占率合计近52%。

本月初，全球最大半导体封测日月光亦公布一季度业绩，显示一季度合并营收1308.91亿新台币，环比下滑26.2%，同比减少9.35%，营收实际表现优于市场预期。同期封测及材料营收733.19亿新台币，环比下滑22.3%，同比下滑12.7%。日月光预计，因半导体库存调整近尾声，二季度营运可望回升，且逐季走高。

长电科技一季报发布后，德邦证券发布研报，认为长电科技先进封装是半导体行业未来继续提升高制程芯片性能的重要手段。在Chiplet领域，公司XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺在2023年1月5日已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，实现最大封装体面积约为1500mm 的系统级封装。而在存储领域，公司包括DDR在内的各类存储产品已实现量产。目前，公司工艺能力可实现16层芯片的堆叠，单层芯片厚度为35um，封装厚度为1mm左右。我们认为，公司持续发力先进封装领域并取得显著成果，一方面有望深度受益高性能计算等领域的发展，另一方面有望持续提升公司技术壁垒，巩固龙头地位。维持“买入”评级。