PCB网城讯

华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(简称LEAP Expo)应高交会宝安会场组委会邀请，并经政府批准，将成为第二十四届高交会的成员展。LEAP Expo将携旗下成员展慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南电子生产设备展、华南先进激光及加工应用技术展览会及同期举办的华南电路板国际贸易采购博览会与中国(深圳)机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会，共同亮相第二十四届高交会。

(相关资料图)

2022年11月15-17日，由广东省电路板行业协会(GPCA)联手慕尼黑华南电子展主办的2022华南电路板国际贸易采购博览会将于深圳国际会展中心(宝安新馆)召开。展会将通过从元器件到系统集成方案的完整产业链演示，全力加持构建PCB工厂直采平台。展商将集中展示PCB/FPC/HDI/MPCB/IC载板等创新产品，聚焦行业细分领域，多维度展现5G驱动下的解决方案及前沿技术，凸显由产业链向价值链的全面升级。同期论坛也将围绕安全生产、绿色制造、供应链管理等热门话题展开探讨，提供展商与终端用户直接接洽的商机。

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

展位号：2号馆2G10

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司成立于1999年，为深交所上市企业，公司总部设在中国深圳，并在广州、江苏宜兴及英国建立了生产运营基地；公司已在北京、上海、武汉、成都、西安设立了分公司，在中国香港、美国成立了子公司，目前海内外已建立数十个客户服务中心，形成了全球化的营销和技术服务网络，为全球四千多家客户提供优质服务。

公司致力“成为世界一流的硬件方案提供商”，立足印制电路板制造服务，积极打造板卡业务、半导体业务、一站式业务。公司未来的目标是在PCB样板及多品种小批量领域建立起全球规模最大的快速制造平台之一；提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务；并将构建开放式技术服务平台，打造业内资深的技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性化的一站式服务。

主营业务

公司主营业务围绕PCB业务、半导体业务两大主线开展。PCB业务聚焦于样板快件及小批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，公司在PCB制造方面，始终保持全球前沿的多品种与快速交付能力；半导体业务聚焦于IC封装基板及半导体测试板，作为中国本土IC封装基板行业的先行者之一，通过多年持续的研发投入，在市场、技术工艺、团队、品质等方面均已实现突破和积淀。上述产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用(PC外设及安防、IC及板卡等)、半导体等多个行业领域。

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司将于2022年11月15-17日，携新产品及先进解决方案参展华南电路板国际贸易采购博览会，欢迎届时莅临展台(展位号：2G10，Hall2)进行洽谈！

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