晶合集成7月3日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年7月2日接受18家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

【资料图】

问：能否介绍一下公司营业收入中不同工艺平台的占比情况？

答：2022年DDIC的营收占比约为71%，CIS、PMIC以及MCU等其他工艺平台的营收占比约为29%。

问：公司产品的良率情况如何？

答：公司产品整体良率较好，与业界保持一致水平。

问：公司未来制程节点的规划？

答：公司目前正在扩充55nm的产能，公司将利用募集资金进行先进制程及多元化平台研发，其中包括55nm后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台、40nm MCU工艺平台、40nm逻辑芯片工艺平台、28nm逻辑及OLED芯片工艺平台等项目研发。

问：LCD代工的主要客户有哪些？

答：在面板显示领域，例如联咏、奇景、奕力、集创北方、新相微、天钰、奕斯伟等公司都是晶合的客户。公司已与境内外多家领先芯片设计厂商建立了长期稳定的合作关系。

问：公司CIS产品的主要客户有哪些？

答：CIS产品的主要客户是思特威，公司与思特威的合作始于2020年，前期合作主要聚焦在安防领域，目前双方正在积极合作往汽车和手机领域推进。

问：在模拟芯片代工方面，公司主要的客户主要有哪些？

答：在模拟芯片方面，公司主要的客户有杰华特、展锐、联发科等。

问：请公司大概介绍一下目前公司产品的最新研发进度？

答：目前公司研发进展顺利，55nm触控与显示驱动集成芯片（TDDI）实现大规模量产，公司预计将于本年度持续提升55nm产能。40nm高压OLED平台技术开发取得重大成果，平台元件效能与良率已符合目标，具备向客户提供产品设计及流片的能力，公司预计本年度将建置产能以满足客户需要。

问：公司计划在2024年扩产55nm、40nm制程产品，主要对应的是什么工艺平台？

答：第一个是CIS产品。第二个是OLED芯片，目前OLED产品在小尺寸手机里的渗透率越来越高，公司未来会着力扩充OLED芯片产能。

问：国产硅片主要供应商有哪些，良率如何？

答：中环领先、奕斯伟、超硅等都是公司的供应商。硅片需要经过公司的前期验证才能投入产线，目前国产硅片可以满足公司现有的生产需求;

调研参与机构详情如下：