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近日,天津高新区电子芯片研发平台基础设施项目建设迎来阶段性进展,实现主体结构全面封顶。目前,项目施工已转入二次结构和水电安装施工阶段。据了解,电子芯片项目于2022年9月开工,预计将于2023年年底完工。为了高标准高质量推进此重点项目建设,项目建设主体天津市海洋高新技术开发有限公司主动作为,积极与项目管理单位、监理单位及施工总承包单位协作,统筹协调资源、优化施工流程,在保证安全、确保质量的前提下,结合现场实际情况,将各栋号合理划分区段,分段并行、同步施工,并安排二次结构、水电专业提前穿插,创造了多工种、多作业面交叉施工条件。同时,海洋开发公司还通过组织各参建单位召开专题会、论证会等多种方式,进一步细化管理策划、明确质量目标,克服了场地狭小、深基坑、超高超限梁板较多等各种复杂环境与技术难题,全力推进项目按照既定节点计划完成主体结构封顶。
据悉,电子芯片项目是天津市重点项目,是“滨城”建设“十大工程”项目之一,项目完工后将成为天津高新区芯片研发的又一重要孵化平台。下一步,海洋开发公司将力促后续节点目标优质高效完成,确保项目建设快速推进,为高新区实现高质量发展添能蓄势。